PCB概述

PCB（Printed Circuit Board），簡稱印制板，中文名稱為印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。

PCB的演變

依靠電線直接連接而組成完整的線路達到電子元件之間的互連，在印制電路板出現(xiàn)之后完全改變?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

• 20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
• 直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。
• 印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。
• 1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。
• 1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。
• 1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“pactel法”。
• 1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
• 1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。
• 1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。
• 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。

PCB發(fā)展

雖然我國印制電路板行業(yè)不斷萎靡，行業(yè)內(nèi)競爭加劇，根據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站信息，崇達電路、正業(yè)電子、光華科技等依然在今年初向證券監(jiān)管機構報送了上市材料。而就在此前不久，某有限公司也踏上了IPO之旅。
印制電路板行業(yè)因為其污染性質(zhì)，國家對其環(huán)保提出了更高標準的要求。來自《2013-2017 年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，本次的核查范圍為博敏電子及其旗下的深圳博敏和江蘇博敏等3家公司。
今年來，我國印制電路板行業(yè)同時遭到國內(nèi)、國外兩個市場的需求萎縮。受歐債危機影響，多個國家減少了對節(jié)能產(chǎn)品的補貼，同時日本、美國面臨消費不足的問題；就國內(nèi)市場而言，上一輪4萬億元投資以及家電下鄉(xiāng)等政策刺激出來的產(chǎn)能，使得該市場相對飽和，產(chǎn)能過剩。印制電路板企業(yè)應慎重選擇IPO時機，盡量降低被否風險。
中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印制電路板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
據(jù)前瞻網(wǎng)《2013-2017年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資機會分析報告》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010 年中國規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計908 家，資產(chǎn)總計2161.76 億元;實現(xiàn)銷售收入2257.96 億元，同比增長29.16%;獲得利潤總額94.03 億元，同比增長50.08%。

PCB種類

在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類

以材質(zhì)分

• 有機材質(zhì) ：酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
• 無機材質(zhì) ：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

以成品軟硬區(qū)分

• 硬板 Rigid PCB
• 軟板 Flexible PCB
  
• 軟硬板 Rigid-Flex PCB

以結構分

• 單面板
• 雙面板
• 多層板
  

依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。