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高密度ASIC和百萬門級FPGA的使用帶來了一個新的問題，即信號完整性問題，它在芯片內(nèi)外都可能存在。如果IC設(shè)計人員沒有使用良好的接地技術(shù)，挨得很近的連線之間產(chǎn)生的片上寄生效應(yīng)和互聯(lián)耦合很快會導(dǎo)致通信延遲，此外片外I/O緩沖器同步開關(guān)噪聲、封裝寄生效應(yīng)、芯片和...

去膜 去膜使用3～5％的氫氧化鈉溶液，溫度50一60℃，去膜方式可槽式浸泡，也可機(jī)器噴淋。 槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，數(shù)分鐘后膜變軟脫落，取出后立即用水沖洗，膜就 可以去除干凈，銅表面也不會被氧化。機(jī)器噴淋去膜生產(chǎn)效率高，但應(yīng)注意檢...

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。 　　從1995年起，組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層，國際上就實行禁用。另外，在組裝工藝中焊接用的...

信號完整性問題 　　1、信號完整性的定義 　　信號完整性（Signal Integrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應(yīng)，由IC的時序可知，如果信號在穩(wěn)態(tài)時間(為了正確識別...

隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及ＰＣＢ板密度增加，信號完整性（ＳｉｇｎａｌＩｎｔｅｇｒｉｔｙ，ｓＩ）已經(jīng)成為高速數(shù)字ＰＣＢ設(shè)計必須關(guān)心的問題之一，元器件和ＰＣＢ板的參數(shù)、元器件在ＰＣＢ板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題，...

新一輪藍(lán)牙設(shè)備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國電子工程師越來越關(guān)注RF電路設(shè)計技巧。RF電路板的設(shè)計是最令設(shè)計工程師感到頭疼的部分，如想一次獲得成功，仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)是必須加以高度重視的兩大關(guān)鍵設(shè)計規(guī)則。 射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論...

CMA：　 （一）CAM的概念 　　大家已有CAD的概念，但在使用光繪機(jī)的時候必須要有CAM的概念。因為每 　　個廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的最終要求，必須在制作工藝 　　中做出必要的調(diào)整，以達(dá)到用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM是光...

在PCB電路板中有很多專用名詞，知道這些名詞也是很有必要的，在這里就為大家講解一些PCB電路板中的專業(yè)名詞。 　　1、Autoclave 壓力鍋 　　是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣...

使用嶄新的技術(shù)，如BGA與CSP，進(jìn)行印刷電路板(PCB)的設(shè)計，為設(shè)計工程師提出了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 雖然行業(yè)內(nèi)許多人認(rèn)為球柵列陣(BGA)與芯片規(guī)模包裝(CSP)還是新涌現(xiàn)的技術(shù)，但是一些主導(dǎo)的電子制造商已經(jīng)引入或改裝了一種或兩種CSP的變異技術(shù)。 BG...

1．地線的定義 什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點的電位可能相差很大。正是這些電位...