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銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機械強度，廣泛應(yīng)用于高功率電子器件和LED照明等領(lǐng)域。在設(shè)計和制造過程中，厚銅開窗是一項常見且關(guān)鍵的工藝。所謂“開窗”，指的是在厚銅層上局部去除銅箔，暴露出絕緣層或基材，用于貼片焊接或電氣連接。然而，厚銅開窗的位置處理不當(dāng)，...

銅基板（Copper Clad Board）以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和良好的機械強度，成為許多功率電子和高頻應(yīng)用的首選載板。然而，在銅基板上貼裝表面貼裝元件（SMD）時，虛焊問題卻較為常見，嚴重影響電路的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討銅基板上SMD虛焊的原因，并分享一些預(yù)防建...

銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電性能，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、高頻通信等領(lǐng)域。然而，在實際生產(chǎn)和應(yīng)用中，銅基板開裂的問題屢見不鮮，這不僅影響產(chǎn)品的可靠性，還會造成嚴重的經(jīng)濟損失。那么，銅基板開裂究竟是設(shè)計問題還是工藝問題？本文將帶您深入解析。一、...

在高功率電子產(chǎn)品中，如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性，常與金屬散熱片配合使用，幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去，延長產(chǎn)品壽命、提升穩(wěn)定性。但很多工程師或采購會關(guān)心一個問題：銅基板和散熱片到底該怎么結(jié)合，才能既牢靠又高效？一、...

在電子制造中，銅基板（Metal Core PCB with copper）因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載大電流能力，被廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機驅(qū)動等高功率場景。但很多工程師在設(shè)計過程中都會遇到一個問題：銅基板有沒有最小線寬線距的限制？答案是——有，而且與普通FR4板相比，...

銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載電流能力，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機控制等高功率場景。隨著電子產(chǎn)品集成度提高，銅基板的貼片（SMT）需求越來越普遍。然而，與普通FR-4板相比，銅基板在貼片加工過程中存在諸多特殊要求和工藝難點，若忽視這些，輕則影響焊接...

隨著功率電子設(shè)備向大電流、高功率密度方向發(fā)展，厚銅板（如3oz、4oz甚至6oz銅）因其優(yōu)異的載流能力和散熱性能，在電源、變頻器、電機驅(qū)動等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。然而，厚銅板雖好，加工起來卻并不輕松。在實際生產(chǎn)過程中，厚銅板會面臨多種挑戰(zhàn)，如果處理不當(dāng)，不僅影響產(chǎn)...

在電子產(chǎn)品不斷追求高性能、高可靠性與高散熱能力的背景下，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和載流能力，逐漸成為LED照明、電源模塊、電機驅(qū)動等領(lǐng)域的重要選擇。然而，在選購銅基板材料時，并非“銅越厚越好”或“價格越貴越可靠”，關(guān)鍵在于幾個核心參數(shù)的綜合考量。 1. 銅...

在電子產(chǎn)品開發(fā)的早期階段，打樣是一道重要工序。對于需要高導(dǎo)熱、承載大電流或嚴苛散熱要求的應(yīng)用，工程師通常會選擇銅基板進行打樣驗證。然而，相比普通FR4板，銅基板的打樣流程不僅更復(fù)雜，也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常見陷阱，能有效提升打樣效率，避免...

隨著全球電子產(chǎn)品對環(huán)保、安全要求的不斷提升，銅基板作為一種高性能金屬基板，其環(huán)保性能也逐漸成為關(guān)注焦點。一個常見的問題是：銅基板能做到無鹵環(huán)保嗎？答案是肯定的，而且在實際應(yīng)用中，已有不少廠家提供符合環(huán)保標準的無鹵銅基板產(chǎn)品。 “無鹵”指的是材料中不...