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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
        PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?
        PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?

        熱點(diǎn)精選

        • AI算力PCB散熱新路徑:液冷一體化的工程化瓶頸解析

          AI算力PCB散熱新路徑:液冷一體化的工程化瓶頸解析

          大家好,我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年。今天我們聚焦液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸,尤其是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器場(chǎng)景中,這一技術(shù)的落地難度更為顯著。傳統(tǒng)風(fēng)冷已無(wú)法滿足百TOPS級(jí)算力芯片的散熱需求,...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • 機(jī)器人關(guān)節(jié)散熱困局:PCB液冷一體化的工程化現(xiàn)實(shí)

          機(jī)器人關(guān)節(jié)散熱困局:PCB液冷一體化的工程化現(xiàn)實(shí)

          大家好,我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸,在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器這類高要求場(chǎng)景中,這一技術(shù)的落地更是充滿挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)風(fēng)冷在百TOPS級(jí)算力芯片面前已盡顯乏...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • 高動(dòng)態(tài)機(jī)器人散熱痛點(diǎn):PCB液冷一體化的工程化難題

          高動(dòng)態(tài)機(jī)器人散熱痛點(diǎn):PCB液冷一體化的工程化難題

          大家好,我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年。今天我們來(lái)深入探討液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸,特別是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器中,這一技術(shù)的落地難度遠(yuǎn)超預(yù)期。隨著算力芯片功率不斷提升,傳統(tǒng)風(fēng)冷已無(wú)法滿足...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • 機(jī)器人算力散熱新挑戰(zhàn):相變材料與液冷的融合困境

          機(jī)器人算力散熱新挑戰(zhàn):相變材料與液冷的融合困境

          大家好,我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年。今天我們聚焦液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化的工程化落地瓶頸,在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器這類對(duì)散熱要求極高的場(chǎng)景中,這一課題的研究顯得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)風(fēng)冷在百TOPS級(jí)算力芯片面前已然...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • 百TOPS級(jí)算力PCB散熱困局:液冷背層集成的現(xiàn)實(shí)阻礙

          百TOPS級(jí)算力PCB散熱困局:液冷背層集成的現(xiàn)實(shí)阻礙

          大家好,我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸,尤其是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動(dòng)態(tài)機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器場(chǎng)景中,這一問(wèn)題更為突出。傳統(tǒng)風(fēng)冷在面對(duì)百TOPS級(jí)算力芯片時(shí),已難以滿足散熱需求...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • AIR+PCB 產(chǎn)業(yè)生態(tài):協(xié)同創(chuàng)新,筑牢 AI 終端硬件根基

          AIR+PCB 產(chǎn)業(yè)生態(tài):協(xié)同創(chuàng)新,筑牢 AI 終端硬件根基

          線路板(PCB)是 AI 機(jī)器人、智能傳感器、算力設(shè)備的核心硬件載體,AIR 產(chǎn)業(yè)的規(guī)?;l(fā)展,離不開(kāi) PCB 產(chǎn)業(yè)的協(xié)同升級(jí);而 PCB 產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型,也需要依托 AIR 技術(shù)的生態(tài)賦能,二者形成 “硬件支撐 - 技術(shù)賦能” 的雙向奔赴: 產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)協(xié)同:依托廣東省人工智...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • AI+PCB 精密質(zhì)檢:視覺(jué)識(shí)別 + 數(shù)據(jù)溯源,零缺陷護(hù)航高端應(yīng)用

          AI+PCB 精密質(zhì)檢:視覺(jué)識(shí)別 + 數(shù)據(jù)溯源,零缺陷護(hù)航高端應(yīng)用

          PCB 作為電子設(shè)備的 “骨架”,其焊點(diǎn)缺陷、線路短路、孔徑偏差等問(wèn)題直接影響終端產(chǎn)品可靠性,尤其在 AI 機(jī)器人、智能交通終端等高端場(chǎng)景,對(duì) PCB 質(zhì)量的要求近乎 “零缺陷”。AI 視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用,正重構(gòu) PCB 質(zhì)檢的核心標(biāo)準(zhǔn): 毫秒級(jí)缺陷精準(zhǔn)識(shí)別:AI 視覺(jué)檢測(cè)...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • AIR+PCB 智能生產(chǎn):機(jī)器人協(xié)同 AI,打造柔性制造新范式

          AIR+PCB 智能生產(chǎn):機(jī)器人協(xié)同 AI,打造柔性制造新范式

          隨著 AI 終端、工業(yè)機(jī)器人的普及,PCB 生產(chǎn)正面臨 “多品種、小批量、高精度” 的剛性需求,傳統(tǒng)生產(chǎn)線 “換線慢、精度低、人力依賴高” 的問(wèn)題凸顯。AIR 技術(shù)(AI + 工業(yè)機(jī)器人)的協(xié)同應(yīng)用,正推動(dòng) PCB 生產(chǎn)從 “規(guī)?;慨a(chǎn)” 轉(zhuǎn)向 “柔性化智造”: 機(jī)器人 + AI ...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • AI+PCB 設(shè)計(jì):從 “經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)” 到 “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”,研發(fā)效率提升 50%

          AI+PCB 設(shè)計(jì):從 “經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)” 到 “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”,研發(fā)效率提升 50%

          線路板(PCB)設(shè)計(jì)是電子設(shè)備研發(fā)的 “源頭環(huán)節(jié)”,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)依賴工程師經(jīng)驗(yàn),面臨 “定制化需求多、迭代周期長(zhǎng)、DFM(面向制造的設(shè)計(jì))適配難” 三大痛點(diǎn)。AI 技術(shù)的介入,正重構(gòu) PCB 設(shè)計(jì)的核心邏輯: 快速排版與規(guī)則校驗(yàn):AI 算法可基于終端設(shè)備(如 AI 機(jī)器人、智...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20

        • XAIR2025 大灣區(qū) AI 與機(jī)器人大會(huì)啟幕:“AIR+” 多點(diǎn)賦能,筑牢產(chǎn)業(yè)升級(jí)新基座

          XAIR2025 大灣區(qū) AI 與機(jī)器人大會(huì)啟幕:“AIR+” 多點(diǎn)賦能,筑牢產(chǎn)業(yè)升級(jí)新基座

          2025 年 12 月 12 日,XAIR2025 粵港澳大灣區(qū)人工智能與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)在廣州正式拉開(kāi)帷幕。作為全球 AIR 產(chǎn)業(yè)(人工智能與機(jī)器人產(chǎn)業(yè))的重要交流平臺(tái),本次大會(huì)匯聚政府代表、中外院士、頭部企業(yè)掌舵人及高校科研專家,以 “技術(shù)破壁?產(chǎn)業(yè)融合” 為核心,通過(guò)五大...

          發(fā)布時(shí)間:2025/12/20