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在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片、集成電路與金屬構(gòu)成了科技產(chǎn)業(yè)的核心三角，它們相互依存、相互促進(jìn)，共同推動著科技的進(jìn)步。 芯片，作為現(xiàn)代科技的“大腦”，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車等眾多領(lǐng)域。它的性能直接決定了設(shè)備的運(yùn)行速度和處理能力。而集成電路則是...

在科技的歷史長河中，芯片與集成電路無疑書寫了一段令人驚嘆的傳奇，而這段傳奇的背后，是金屬鑄就的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 芯片，這個(gè)小小的“智慧體”，卻蘊(yùn)含著巨大的能量。它是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，從智能手機(jī)到超級計(jì)算機(jī)，從智能家居到工業(yè)自動化，芯片無處不在，掌控著一...

在科技的浩瀚星空中，芯片與集成電路無疑是最為耀眼的兩顆明星，而金屬則是推動它們實(shí)現(xiàn)新飛躍的強(qiáng)大力量。 金屬在芯片和集成電路的制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。從芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)到集成電路的精細(xì)線路，金屬無處不在。以硅基芯片為例，金屬導(dǎo)線如同城市中的...

三角在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片、集成電路與金屬構(gòu)成了科技產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的核心三角。它們相互依存、相互促進(jìn)，共同推動著科技的進(jìn)步。芯片，作為現(xiàn)代科技的“大腦”，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車等各類電子設(shè)備中。它承載著數(shù)據(jù)處理、運(yùn)算等關(guān)鍵功能，決定了...

藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武預(yù)測，未來 3 年可回收火箭技術(shù)將成熟，運(yùn)輸成本降至每公斤 3 萬元以下。這一技術(shù)突破對線路板、集成電路的抗沖擊、耐循環(huán)能力提出全新考驗(yàn)，推動電子元件向 “高可靠 + 長壽命” 升級。 可回收火箭的發(fā)動機(jī)模塊在回收過程中需承受 10G 的過載沖...

海南商業(yè)航天發(fā)射場的常態(tài)化運(yùn)營，標(biāo)志著中國商業(yè)航天進(jìn)入 “快響應(yīng)” 時(shí)代 —— 衛(wèi)星從研制到發(fā)射的周期已從 2 年壓縮至 6 個(gè)月，這對電子供應(yīng)鏈的響應(yīng)速度提出極致要求。航天級 PCB 企業(yè)通過柔性生產(chǎn)體系，成為供應(yīng)鏈提速的關(guān)鍵樞紐。 以往進(jìn)口航天級 PCB 的交付周...

低軌衛(wèi)星的核心價(jià)值在于全球通信覆蓋，而國家航天局展示的銀河航天低軌衛(wèi)星實(shí)時(shí)回傳技術(shù)，背后是高頻PCB與集成電路的技術(shù)協(xié)同突破。隨著5GATG空地互聯(lián)需求激增，能承載太赫茲頻段信號的航天級PCB成為剛需。傳統(tǒng)FR4基材PCB在10GHz以上頻段信號衰減率超50%，無法滿足衛(wèi)...

東方財(cái)富網(wǎng)披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國宇航級芯片國產(chǎn)化率已從2020年的15%躍升至2025年的45%，而航天級PCB的國產(chǎn)替代進(jìn)程正與芯片形成 “雙輪驅(qū)動”。這一突破背后，是“芯片-PCB”協(xié)同創(chuàng)新體系的成熟。 長期以來，高端航天電子系統(tǒng)被 “進(jìn)口芯片+進(jìn)口PCB”的組合壟斷...

國家航天局明確指出，2025年中國商業(yè)航天市場規(guī)模將突破2.5萬億元，千帆星座、GW星座等巨型星座的持續(xù)升空，推動小衛(wèi)星需求呈爆發(fā)式增長。衛(wèi)星從“定制化研制”轉(zhuǎn)向“流水線生產(chǎn)”的質(zhì)變，首先倒逼航天級PCB（印制線路板）突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)航天級PCB采用“一星一版...

“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中國光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)鏈成熟的縮影。從上游天通股份 6 英寸鈮酸鋰晶圓量產(chǎn)，到中游華為海思的工程化攻堅(jiān)，再到下游?？乒怆姷脑O(shè)備轉(zhuǎn)化，一條完整的創(chuàng)新生態(tài)鏈已初具規(guī)模。這種生態(tài)協(xié)同，正為 “芯片 - 線路板” 的深度融合孕育土壤。 ...