2025
12/18
本篇文章來自
捷多邦
焊盤剝離（Pad Lifting）是SMT工藝中嚴(yán)重缺陷，表現(xiàn)為焊盤從PCB基材上分離，導(dǎo)致電路開路。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，深知焊盤剝離的危害。它往往在維修或測試時才被發(fā)現(xiàn)，但已造成不可逆損傷。
PCB設(shè)計是首要因素。焊盤與內(nèi)層連接的熱應(yīng)力設(shè)計不合理，容易在回流過程中因熱膨脹差異導(dǎo)致剝離。建議增加熱 relief設(shè)計，對于大熱容焊盤，使用十字連接而非全連接。
回流焊溫度曲線需謹(jǐn)慎調(diào)整。預(yù)熱不足導(dǎo)致局部熱應(yīng)力過大；冷卻過快可能引發(fā)材料收縮不均。建議控制升溫速率1-2℃/s，冷卻速率2-3℃/s，減少熱沖擊。
焊接工藝也有影響。手工返修時烙鐵溫度過高、停留時間過長會損傷焊盤。建議使用恒溫烙鐵，溫度控制在320-350℃，單點焊接時間不超過3秒。
PCB制造質(zhì)量不容忽視。銅箔與基材的結(jié)合力、表面處理工藝都影響焊盤可靠性。選擇可靠的PCB供應(yīng)商，確保制造工藝符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
物料管理是基礎(chǔ)保障。避免PCB受潮，使用前進(jìn)行烘烤處理；控制車間溫濕度，減少環(huán)境應(yīng)力。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關(guān)注我，一起探討實用解決方案。
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