2025
12/16
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，新手常問：“阻抗控制怎么做才不翻車？”關(guān)鍵在理解需求與工藝的匹配邏輯。
先明確應(yīng)用場(chǎng)景：USB 3.0需90Ω±15%，HDMI差分對(duì)需100Ω±10%。若忽略此要求，高速信號(hào)可能反射失真。實(shí)操分三階段：
設(shè)計(jì)階段：用Polar SI9000等工具輸入?yún)?shù)。例如FR-4板上100Ω差分對(duì)，若介質(zhì)厚4.3mil、銅厚0.5oz，線寬約9mil、間距5mil。務(wù)必標(biāo)注“此區(qū)域阻抗控制±10%”在Gerber文件中。
制造階段：與廠商確認(rèn)疊層能力。普通FR-4板阻抗偏差約±15%，若需±8%需指定Rogers板材。要求提供壓合參數(shù)表，驗(yàn)證介質(zhì)厚度一致性。
驗(yàn)證階段：小批量到貨后，用TDR實(shí)測(cè)關(guān)鍵走線。若偏差超15%，檢查參考層是否連續(xù)——跨分割走線是常見陷阱，需重新鋪地平面。
特別提醒：新手易犯兩個(gè)錯(cuò)誤。一是忽略殘銅率（內(nèi)層銅皮覆蓋率），低于40%會(huì)導(dǎo)致阻抗漂移；二是用直角走線，應(yīng)改用135°鈍角降低反射。小項(xiàng)目可先用基礎(chǔ)FR-4試產(chǎn)，避免為阻抗過度增加成本。
關(guān)注我，一起掌握高速PCB的精準(zhǔn)落地方法。
the end
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