2025
12/05
本篇文章來自
捷多邦
隨著英特爾有望于2027年為蘋果代工低端M系列芯片的消息披露，半導體代工格局的潛在變化引發(fā)熱議。但對PCB從業(yè)者而言，更值得關注的是：當芯片制程向18A演進，整個硬件生態(tài)對高密度互連技術的依賴正悄然深化。
芯片小型化推動PCB設計向“微細化”邁進。以M系列處理器為例，其BGA焊球間距已縮至0.4mm以下，要求PCB盲孔精度達±20μm。這不僅考驗激光鉆孔能力，更需材料與工藝的協(xié)同——例如，選用低膨脹系數(shù)基材減少熱應力，或通過順序?qū)訅杭夹g實現(xiàn)3階HDI結構。同時，高頻信號完整性需求催生新材料應用：部分高端項目開始嘗試液晶聚合物（LCP）基板，其介電常數(shù)穩(wěn)定性較傳統(tǒng)FR-4提升40%，為56Gbps以上速率提供可能。
這種升級并非孤立事件。在工業(yè)控制、醫(yī)療設備等領域，客戶正主動提出“類芯片級”PCB要求，推動行業(yè)標準迭代。作為工程師，我常發(fā)現(xiàn)：成功的項目往往始于早期協(xié)同——芯片設計階段即邀請PCB團隊參與信號與熱仿真，避免后期反復。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年。技術洪流中，保持對產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)的敏銳觀察，比追逐單點突破更為重要。若您認同系統(tǒng)化思維的價值，不妨定期研讀技術期刊與研討會紀要，讓視野與行業(yè)脈搏同頻共振。
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