2025
09/28
本篇文章來自
捷多邦
聊材料趨勢的時候，BT樹脂板總會被拿出來討論。它的確在封裝基板、高速多層板里表現(xiàn)亮眼，低吸水率、低熱膨脹系數(shù)、介電性能穩(wěn)定，這些特性幾乎是為IC載板量身定做的。很多BGA、CSP封裝早就離不開它，這也是為什么BT板在封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為常態(tài)。
不過把視角拉到整個PCB行業(yè)，情況就沒那么絕對了。大多數(shù)應(yīng)用場景，尤其是消費電子和一般工控設(shè)備，FR-4的性價比依舊無可替代。工程師在選材時最常遇到的現(xiàn)實問題不是“性能夠不夠”，而是“成本能不能下得來”。在這一點上，BT要撼動FR-4的地位并不容易。
另一方面，加工層面也不能忽視。BT板對鉆孔、壓合、激光微盲孔等工藝要求更高，良率控制難度大，意味著產(chǎn)線投資和經(jīng)驗門檻。對中小廠來說，貿(mào)然切換到BT并不是一個劃算的選擇。
但趨勢也在發(fā)生。隨著高速數(shù)通、AI加速芯片、5G基站等應(yīng)用逐步增加，BT樹脂板的使用場景會越來越多。材料不會“一刀切”式地取代，而是“分層滲透”：該用高端材料的地方會越來越多，普通場景依然堅守FR-4。
換句話說，它更像是未來材料格局里的一個重要角色，而不是單一霸主。不同材料會各自找到合適的舞臺，共同支撐著電子制造的復(fù)雜需求。
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