為什么很多IC封裝基板都喜歡用BT樹(shù)脂板？?jī)r(jià)格不低啊，真有那么大區(qū)別嗎？
先說(shuō)結(jié)論：BT樹(shù)脂就是為封裝基板準(zhǔn)備的材料之一，它解決的是FR-4在封裝層面幾個(gè)繞不開(kāi)的硬傷。
熱膨脹系數(shù)匹配問(wèn)題
IC芯片大多是硅，硅的熱膨脹系數(shù)很低，而普通FR-4在Z方向膨脹厲害，熱循環(huán)幾次，焊點(diǎn)就可能應(yīng)力過(guò)大開(kāi)裂。BT樹(shù)脂的膨脹系數(shù)更低、更穩(wěn)定，能跟硅片、銅箔的變化保持接近，可靠性大幅提升。
耐熱性更強(qiáng)
封裝基板在組裝時(shí)要經(jīng)歷多次回流焊，高Tg是剛需。FR-4雖然也有高Tg版本，但整體耐熱和尺寸穩(wěn)定性還是不如BT，尤其在多層薄基板時(shí)更明顯。
電性能表現(xiàn)穩(wěn)定
封裝基板走的是高速短線，要求信號(hào)損耗低、介電常數(shù)一致性好。BT樹(shù)脂的吸水率低，長(zhǎng)期使用下介電性能不容易漂移，這一點(diǎn)對(duì)高速封裝尤為關(guān)鍵。
工藝適配度高
BT板的流動(dòng)性和固化特性，比較適合薄芯板和高密度走線的加工，打孔、激光微盲孔、鍍銅可靠性比一般FR-4要好。很多BGA封裝都離不開(kāi)這種微孔結(jié)構(gòu)，BT材料正好支持。
簡(jiǎn)單說(shuō)：封裝基板就是材料門(mén)檻高、工藝難度大，而BT樹(shù)脂板在熱、力、電三方面恰好踩在需求點(diǎn)上。所以它才成了IC載板的主流材料之一。
當(dāng)然，代價(jià)就是貴，而且加工難度更高，不是隨便一家廠都能搞定。但對(duì)芯片廠和模組廠來(lái)說(shuō)，材料的錢(qián)遠(yuǎn)比封裝良率重要，BT貴也得上。
所以別拿它跟普通FR-4比價(jià)格，這根本不是一個(gè)賽道的材料。
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