2025
09/28
本篇文章來自
捷多邦
之前在封裝廠看過一個現(xiàn)象挺有意思：同樣的 BGA 封裝，用 FR4 做基材的樣板，做了幾輪高溫循環(huán)后，板子邊緣已經(jīng)明顯翹起來；換成 BT 樹脂板，外觀幾乎沒什么變化。
差別主要在熱膨脹。FR4 的 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）大概 140℃ 左右，一旦溫度上去，材料就像“呼吸”一樣膨脹收縮，尤其是 Z 向膨脹，動輒 3% 以上。封裝里的銅孔、焊球受不了這種拉扯，很容易出現(xiàn)裂紋。
BT 樹脂就不一樣了，Tg 高，熱膨脹系數(shù)小，即便反復(fù)上 180℃、200℃，它也能穩(wěn)住尺寸，幾乎不怎么“喘”。所以你會發(fā)現(xiàn)，高可靠性的封裝基板幾乎清一色用 BT，而不是 FR4。
有人調(diào)侃：FR4 就像“怕熱的胖子”，一熱就漲，冷下來又縮，久了關(guān)節(jié)全壞；BT 更像“耐壓的硬漢”，溫度再折騰，它就是不變形。
這也是為什么在可靠性測試?yán)铮?/span>FR4 板子經(jīng)常被挑出問題，而 BT 基板更能撐住大場面。說到底，選材的時候不是單看成本，而是看它能不能扛得住熱循環(huán)。
the end
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