（一）鋁基板打樣的關(guān)鍵技術(shù)要求
1. 工藝能力評(píng)估
最小線寬/間距：常規(guī)0.15mm/0.2mm，高精度需求需確認(rèn)0.1mm能力
孔徑公差：機(jī)械鉆孔±0.05mm，激光鉆孔±0.02mm
表面處理：包括HASL、沉金、OSP等可選工藝
2. 材料驗(yàn)證
基板導(dǎo)熱系數(shù)實(shí)測(cè)報(bào)告
介電層耐壓測(cè)試數(shù)據(jù)（通常需≥3kV）
CTE匹配性分析（特別是大尺寸板）
3. 質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)
阻抗控制能力（±10%或更嚴(yán)）
熱阻測(cè)試方法
外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-A-600G Class 2/3）
（二）打樣服務(wù)選擇要素
1. 技術(shù)對(duì)接能力
是否提供工程DFM分析
快速設(shè)計(jì)反饋周期（理想≤24小時(shí)）
技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)的專業(yè)背景
2. 生產(chǎn)周期控制
標(biāo)準(zhǔn)打樣周期（行業(yè)平均3-5工作日）
加急服務(wù)可行性（24/48小時(shí)選項(xiàng)）
批量生產(chǎn)銜接能力
3. 測(cè)試服務(wù)完整性
基礎(chǔ)電氣測(cè)試（開短路）
可選增值服務(wù)：
n熱成像分析
n循環(huán)負(fù)載測(cè)試
n環(huán)境應(yīng)力篩選
（三）行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
1. 數(shù)字化服務(wù)：在線報(bào)價(jià)/下單系統(tǒng)普及率已達(dá)85%
工藝創(chuàng)新：
n激光直接成像(LDI)技術(shù)應(yīng)用
n高精度半固化片壓合工藝
2.區(qū)域化供應(yīng)：華東/華南產(chǎn)業(yè)集群已形成完善配套
（四）實(shí)用建議
1.首次合作建議：
先進(jìn)行小批量工藝驗(yàn)證（3-5pcs）
要求提供材料認(rèn)證文件
驗(yàn)證關(guān)鍵參數(shù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)
2.成本優(yōu)化方向：
拼板設(shè)計(jì)降低單位成本
標(biāo)準(zhǔn)工藝優(yōu)先
避免過度規(guī)格要求
24H服務(wù)熱線: 
