在 5G 通信、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)等前沿技術(shù)領(lǐng)域，毫米波以其高帶寬、低延遲的特性，成為實(shí)現(xiàn)高速率、高精度數(shù)據(jù)傳輸與感知的關(guān)鍵。而高頻板，作為毫米波信號傳輸與處理的核心載體，正發(fā)揮著不可替代的作用，其中捷多邦的高頻板更是表現(xiàn)卓越。

毫米波頻段通常指 30GHz - 300GHz，其短波長使得信號在傳輸過程中對電路板的介電性能極為敏感。捷多邦深知這一點(diǎn)，在高頻板材料選擇上精挑細(xì)選。對于 77GHz 雷達(dá)等毫米波應(yīng)用，捷多邦常推薦如 Rogers RO3003/RO4350B 等 PTFE（聚四氟乙烯）基材。這類材料介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定在 3.0 - 3.5，損耗因子（Df）極低，僅為 0.001 - 0.003，能極大程度減少信號傳輸損耗，保障毫米波信號的高質(zhì)量傳輸。而在 24GHz 等低頻段，考慮到成本因素，捷多邦也會(huì)提供改性 FR4 材料的高頻板，滿足不同客戶需求。

除了材料，精密的阻抗控制與傳輸線設(shè)計(jì)對毫米波應(yīng)用至關(guān)重要。毫米波信號對阻抗匹配要求近乎苛刻，稍有偏差就會(huì)導(dǎo)致信號反射與衰減。捷多邦憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，嚴(yán)格控制層壓過程，確保介質(zhì)厚度誤差小于 ±5%。通過 HFSS 仿真精心設(shè)計(jì)微帶線 / 共面波導(dǎo)，將阻抗精準(zhǔn)控制在 50Ω±5%。同時(shí)，運(yùn)用激光鉆孔與背鉆技術(shù)，最大程度減少過孔 stub 效應(yīng)，進(jìn)一步降低信號反射，保障毫米波信號在高頻板上穩(wěn)定傳輸。

在毫米波 PCB 表面處理方面，捷多邦同樣經(jīng)驗(yàn)豐富。化學(xué)沉鎳金（ENIG）工藝為焊接提供平整焊盤，同時(shí)嚴(yán)格把控工藝參數(shù)，有效控制 “黑焊盤” 風(fēng)險(xiǎn)；電鍍銀（選擇性鍍銀）工藝則充分發(fā)揮其降低表面電阻的優(yōu)勢，特別適合高頻信號傳輸。捷多邦通過對藥水參數(shù)和鍍層厚度的精確調(diào)控，如鎳層保持在 3 - 5μm，金層 0.05 - 0.1μm，確保了焊接強(qiáng)度與信號低損耗的完美平衡。

從材料選擇到工藝把控，捷多邦高頻板憑借在高頻 PCB 領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，為毫米波應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)支撐，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，助力客戶將毫米波技術(shù)的潛力充分發(fā)揮，推動(dòng)各行業(yè)邁向更高性能的發(fā)展階段。