工序

產(chǎn)生缺陷

產(chǎn)生原因

解決方法

貼膜

板面膜層有浮泡

板面不干凈

檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達(dá)1分鐘

貼膜溫度和壓力過低

增加溫度和壓力

膜層邊緣翹起

由于膜層張力太大，致使膜層附著力差

調(diào)整壓力螺絲

膜層縐縮

膜層與板面接觸不良

鎖緊壓力螺絲

曝光

解象能力不佳

由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處

減少曝光時間

曝光過度

減少曝光時間

影象陰陽差；感光度太低

使最小陰陽差比為3:1

底片與板面接觸不良

檢查抽真空系統(tǒng)

調(diào)整后光線強度不足

再進行調(diào)整

過熱

檢查冷卻系統(tǒng)

間歇曝光

連續(xù)曝光

干膜存放條件不佳

在黃色光下工作

顯影

顯影區(qū)上面有浮渣

顯影不足，致使無色膜殘留在板面上

減速、增加顯影時間

顯影液成份過低

調(diào)整含量，使達(dá)到1.5～2%碳酸鈉

顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多

更換

顯影、清洗間隔時間過長

不得超過10分鐘

顯影液噴射壓力不足

清理過濾器和檢查噴咀

曝光過度

校正曝光時間

感光度不當(dāng)

最大與最小感光度比不得小于3

膜層變色，表面不光亮

曝光不足，致使膜層聚合作用不充分

增加曝光及烘干時間

顯影過度

減少顯影時間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量

膜層從板面上脫落

由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢

增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量

表面不干凈

檢查表面可潤性

貼膜曝光后，緊接著去顯影

貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘

電路圖形上有余膠

干膜過期

更換

曝光不足

增加曝光時間

底片表面不干凈

檢查底片質(zhì)量

顯影液成份不當(dāng)

進行調(diào)整

顯影速度太快

進行調(diào)整