2013
06/05
本篇文章來自
捷多邦
PCB電鍍法
電鍍法
電鍍法是印制線路板的一種方法和工藝。具體的操作方法是在電鍍槽內(nèi),將鎳、鈷類粘結(jié)金屬連續(xù)沉積到鉆頭鋼體上形成胎體層,與此同時(shí)分次逐層地把金剛石微粉布在鉆頭鍍面上,沉積金屬胎體把金剛石均勻埋藏在其中,形成工作層。電鍍法成型的利用電鍍?cè)硎广@頭成型的金剛石鉆頭因工作溫度低,鍍槽電鍍法鉆頭示意圖溫度一般低于l50℃,因此金剛石質(zhì)量不會(huì)受到損害。另外加工設(shè)備簡(jiǎn)單,鉆頭成本低。
PCB電鍍法的優(yōu)缺點(diǎn)
我們都清楚，最常使用于基板上的銅箔就是ED銅.利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液，以 600 ASF 之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍?cè)诒砻娣浅９饣纸?jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum)，因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對(duì)銅層之附著力并不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 與它相對(duì)應(yīng)的一面對(duì)鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) .它有自身的一些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，接下來就為大家介紹。
PCB電鍍法的優(yōu)點(diǎn)
- 價(jià)格便宜.
- 可有各種尺寸與厚度.
PCB電鍍法的缺點(diǎn)
- 延展性差,
- 應(yīng)力極高無法撓曲又很容易折斷.
the end
24H服務(wù)熱線: 
