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        pcb表面處理方式有哪些

        2023
        09/25
        本篇文章來(lái)自
        捷多邦

        pcb做表面處理的目的是為了給PCB提供保護(hù)、改善焊接性能和提高信號(hào)傳輸質(zhì)量,因此pcb表面處理在生產(chǎn)中是極為關(guān)鍵的一步。本文捷多邦小編和大家說說pcb表面處理方式都有哪些。
        一、噴錫
        噴錫是最常用的一種表面處理方式,通過在PCB表面涂覆一層熔化的錫來(lái)提供保護(hù)和焊接性能。噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫,出于環(huán)??紤],無(wú)鉛噴錫受歡迎程度越來(lái)越高。噴錫特點(diǎn):成本低廉,適用范圍廣,特別適合批量生產(chǎn)。缺點(diǎn):不平整的表面、錫球的產(chǎn)生及與高密度組件焊接的困難。
        二、OSP
        OSP可以在PCB表面形成一層有機(jī)保護(hù)膜,是一種有機(jī)焊接保護(hù)劑,在焊接后會(huì)分解,提供良好的焊接性能,并保護(hù)PCB表面免受氧化和腐蝕。OSP特點(diǎn):無(wú)鉛、無(wú)焊錫球、無(wú)鍍錫過程、環(huán)保等。缺點(diǎn):耐熱性較差,不適合高溫工藝和長(zhǎng)期暴露在潮濕環(huán)境下的應(yīng)用。

        三、鍍金
        鍍金分為硬金(Hard Gold)和軟金(Soft Gold)兩種類型,通過在PCB表面形成一層金屬覆蓋層來(lái)提供保護(hù)和導(dǎo)電性能,也是常用的PCB表面處理方式之一。硬鍍金特點(diǎn):具有較高的耐磨性和耐腐蝕性,適用于需要頻繁插拔的連接器接點(diǎn)或高可靠性要求的應(yīng)用。軟鍍金特點(diǎn):具有較好的焊接性能,適用于需要進(jìn)行焊接的組裝工藝。
        以上便是捷多邦小編介紹的常見pcb表面處理方式,希望對(duì)你有所幫助。

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