第一步：CAM處理
根據(jù)客戶(hù)的資料，對(duì)GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，有阻抗要求的進(jìn)行阻抗設(shè)計(jì)，保證數(shù)據(jù)滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
第二步：開(kāi)料
根據(jù)客戶(hù)提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。
第三步：鉆孔
在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。
第四步：沉銅
用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
第五步：圖形轉(zhuǎn)移
將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。
第六步：圖形電鍍
在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
第七步：退膜
用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。
第八步：蝕刻
用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。
第九步：綠油
將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。
第十步：字符
在線路板上印制一些字符，便于辨認(rèn)。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。
第十一步：鍍金手指
在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步：成型
通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀。
第十三步：測(cè)試
通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。
以上是PCB制板流程的所有步驟，希望對(duì)您有所幫助！
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