層壓指的是用或不用粘結(jié)劑，借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結(jié)合為整體的方法。這項工序在PCB制板中非常常見，通常用于多層板的生產(chǎn)工序之中，今天我們就來了解一下，多層PCB板層壓生產(chǎn)工藝吧！
將不同的原材料料片按規(guī)定尺寸裁切后, 根據(jù)板材厚度選擇不同數(shù)目的料片疊合成板坯，疊合好的板坯按工藝需要順序集合成壓制單元。將壓制單元推入層壓機中進行壓制成型。其溫度控制可分為5 個階段：
(a)預(yù)熱階段：溫度從室溫到面層固化反應(yīng)開始溫度, 同時芯層樹脂受熱, 并排出部分揮發(fā)物, 施加壓力為全壓的1/3 ～ 1/2 。
(b)保溫階段：使面層樹脂在較低反應(yīng)速度下固化。芯層樹脂均勻受熱熔化, 樹脂層界面間開始相互融合。
(c)升溫階段：由固化開始溫度升至壓制時規(guī)定的最高溫度, 升溫速度不宜過快, 否則會使面層固化速度過快, 不能與芯層樹脂很好融合而導(dǎo)致成品分層或裂紋。
(d)恒溫階段：當(dāng)溫度達最高值后保持恒定的階段, 這一階段的作用是保證面層樹脂充分固化, 芯層樹脂均勻塑化, 并保證各層料片間的熔融結(jié)合, 在壓力作用下使之成為一均勻密實之整體, 進而使成品性能達最佳值。
(e)冷卻階段:當(dāng)板坯中面層樹脂已充分固化, 并與芯層樹脂充分融合后, 即可進行降溫冷卻, 冷卻的方法是在壓機的熱板中通冷卻水, 也可以自然冷卻。此階段應(yīng)在保持規(guī)定的壓力下進行, 并控制適當(dāng)?shù)睦鋮s速度。當(dāng)板溫度下降至適當(dāng)溫度以下時即可卸壓脫模 。
以上便是多層PCB板層壓生產(chǎn)工藝介紹，在很多PCB廠家中都 會應(yīng)用這個工序，希望這篇小文章能幫助到您！
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