2021
09/10
本篇文章來自
捷多邦
今天給大家?guī)硪粋€全新的小知識——元器件的DPA 。本文會詳細介紹什么是元器件的DPA嗎？對元器件進行DPA的目的又是什么呢？
破壞性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，縮寫即DPA。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機抽取適當數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設計、結構、材料、制造質(zhì)量是否滿足預定用途及相關規(guī)范要求。
電子元器件破壞性分析（DPA）是用于分析具體的電子元器的功能狀態(tài)情況，其最先是美國開始使用。電子元器件破壞性物理分析的重點在于破壞性物理分析，展開對電子元器件的解剖，分析其內(nèi)部元素，并將其具體結構情況與設計進行對比，分析其內(nèi)部結構實際情況與設計是否符合，材料情況與設計是否匹配，再確定電子元器件的功能是否達到設計標準。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設計要求，通過具體檢測項目與設計的對比，可完成對電子元器件的質(zhì)量判斷。電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產(chǎn)業(yè)分析產(chǎn)品合格率，并為其工藝改進奠定基礎。
元器件的DPA作用相當于對元器件進行全身體檢，全面分析，而且還會進行一系列的檢驗，因此DPA對于電子元器件的應用非常重要。
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