2021
08/13
本篇文章來自
捷多邦
在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會(huì)直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良的原因，今天我們就來介紹一下吧。
PCB板上錫不良的原因分析：
1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留
3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
4、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。
5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。
6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。
8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒有正確的使用助焊劑
9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。
以上九點(diǎn)，就是我們PCB板生產(chǎn)過程中可能導(dǎo)致上錫不良的原因，只有掌握并認(rèn)識(shí)到上錫過程中哪一環(huán)節(jié)出錯(cuò)，或者并未注意，找到其根本原因，才能更好地對(duì)癥下藥呀。
the end
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