在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，可能會(huì)出現(xiàn)電鍍膜層，但如果電鍍膜層厚度不超過標(biāo)準(zhǔn)厚度的話并不會(huì)影響PCB板的使用，但如果偏薄偏厚的話，可能會(huì)影響PCBA板的焊接及后續(xù)使用。那我們今天就大概了解一下，電鍍膜層偏厚偏薄的原因吧。
1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；
2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；
3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；
4、 除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；
5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽(yáng)極面積對(duì)保持正常的電流分布和陽(yáng)極的正常溶解很重要，從而對(duì)鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)工作。
這些就是導(dǎo)致電鍍膜層偏厚偏薄的原因啦，在平時(shí)設(shè)計(jì)與加工PCBA的時(shí)候可以參考一下，避免一些不必要的損失。
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