PCB產(chǎn)生錫珠的原因有四種，下面讓我們一起來(lái)看看有哪4種：
1.錫珠的產(chǎn)生與助焊劑有關(guān)。
助焊劑會(huì)殘留在元器件下面或是PCB板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤(pán))之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在PCB板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
錫珠是否會(huì)粘附在PCB板上取決于基板材料。如果錫珠和PCB板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從板上彈開(kāi)落回錫缸中。在這種情況下，阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在板上。
2.PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣所產(chǎn)生的錫珠。
如果PCB板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB板的元件面形成錫珠。
3.在PCB線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候所形成的錫珠。
當(dāng)PCB板與錫波分離時(shí)，線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)落在板子上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮?dú)獾氖褂脮?huì)加劇錫珠的形成，氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時(shí)，氮?dú)庖矔?huì)影響焊錫的表面張力。
4.鋼網(wǎng)的原因
鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤(pán)上，開(kāi)口有傾斜角(比如45度)，理想情況下在脫模時(shí)，留在焊盤(pán)上的錫膏形狀和厚度良好。
PCB產(chǎn)生錫珠的原因雖有多種，其中通過(guò)分析比較常見(jiàn)的原因是由鋼網(wǎng)造成的。
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