pcb板的布線非常精密，很多PCB廠家都采用干膜工藝，進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移。下面，就讓工程師為你詳解pcb板干膜破損或滲透原因及改進(jìn)。
一、干膜在掩孔時(shí)出現(xiàn)了破孔
1、降低貼膜溫度以及壓力；
2、改善孔壁粗糙度以及披鋒；
3、提高曝光的能量；
4、降低顯影的壓力；
5、貼膜后時(shí)間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴(kuò)散變薄；
6、貼膜時(shí)，我們用的干膜不要繃張的過(guò)于緊。
二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍
出現(xiàn)滲鍍，說(shuō)明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進(jìn)入。出現(xiàn)滲鍍，都是由下面幾個(gè)不良原因引起：
１、貼膜溫度偏高或偏低
溫度過(guò)低，抗蝕膜得不到充分的軟化和流動(dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；溫度過(guò)高，抗蝕劑中的溶劑的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。
２、貼膜壓力偏高或偏低
壓力過(guò)低，會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；壓力過(guò)高，抗蝕層的溶劑過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。
３、曝光能量偏高或者偏低
曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。
以上便是工程師為你詳解pcb板干膜破損或滲透原因及改進(jìn)，供廣大同行朋友參考學(xué)習(xí)，歡迎大家指點(diǎn)意見(jiàn)！
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