PCB線路板加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種孔破狀態(tài)的異常情況，有可能是機(jī)器失誤造成的，也有可能是人為原因，要具體情況具體分析。那么，造成PCB線路板加工孔破狀態(tài)原因有哪些？
如果孔破狀態(tài)是呈點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為“點(diǎn)狀孔破”。產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時(shí)，除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)清除膠渣后所殘留的氧化劑，必須依靠還原劑再清除，如采用還原酸液處理。
由于膠渣處理后，并不會(huì)再看到有殘膠渣，所以經(jīng)常會(huì)忽略對(duì)還原酸液的監(jiān)控，導(dǎo)致可能有氧化劑留在孔壁面上。之后電路板制造過(guò)程中進(jìn)入到化學(xué)銅制程工序，經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡，讓殘留氧化劑區(qū)的樹(shù)脂剝落，同時(shí)等于將整孔劑破壞。
受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理中就不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無(wú)銅析出現(xiàn)象，導(dǎo)致電鍍銅因無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生“點(diǎn)狀孔破”。這類問(wèn)題的解決，必須多留意除膠渣制程及加強(qiáng)對(duì)還原酸液的監(jiān)控就可以改善。
總之，PCB線路板加工過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格把控，因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)經(jīng)常會(huì)在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而破壞整個(gè)電路。因此，這種孔破狀態(tài)大家要警惕。
以上便是造成PCB線路板加工孔破狀態(tài)原因分析，你都掌握了嗎？
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