2013
08/16
本篇文章來自
捷多邦
現(xiàn)在手機(jī)大多都是用軟硬結(jié)合板，因?yàn)橐筝p薄短小，部份手機(jī)開始使用軟硬復(fù)合板（RF），其主要差異為軟硬復(fù)合板（RF）軟板及硬板是一體成型，而軟硬結(jié)合板為硬板及軟板各制程好后，再進(jìn)行壓合。
PCB廠家皆有小量生產(chǎn)RF，但良率及產(chǎn)出仍偏低，短期貢獻(xiàn)不大，未來還需觀察。
手機(jī)日趨輕、薄，結(jié)合軟板及硬板的軟硬結(jié)合板已逐漸導(dǎo)入設(shè)計中，成為華通計算機(jī)、楠梓電子、耀華電子、欣興電子等手機(jī)印刷電路板廠下一波提升營運(yùn)的當(dāng)紅炸子雞，四大廠都已完成布局，以爭取商機(jī)。
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