2013
08/14
本篇文章來自
捷多邦
Prismark公司分析2012年全球電路板打樣的增長(zhǎng)率為-2.0%，總產(chǎn)值為543.10億美元。預(yù)測(cè)2013年全球增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到560.71億美元。未來的全球線路板市場(chǎng)和覆銅板發(fā)展將繼續(xù)“月亮走、我也走”的關(guān)系，按全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)率3.2%計(jì)算，覆銅板市場(chǎng)產(chǎn)值也將由95.52億美元增長(zhǎng)到98.6億美元。
從2013年半導(dǎo)體、PCB和剛性覆銅板產(chǎn)值預(yù)測(cè)來看，預(yù)測(cè)2013年全球PCB產(chǎn)值為560.71億美元，比2012年全球PCB產(chǎn)值543.10億美元增長(zhǎng)3.2%，依據(jù)這兩
點(diǎn)，可以預(yù)測(cè)出2013年全球剛性覆銅板的增長(zhǎng)率。
總的說來，2013年的國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)似乎比2012年好，有利因素增多，但變數(shù)仍不少，因此，總體態(tài)度是謹(jǐn)慎有利的。
據(jù)WSTS分析，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為2899億美元，比2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值億美元降低3.2%;預(yù)測(cè)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為3031億美元，比2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2899億美元增長(zhǎng)4.6%。
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