中厚銅板PCB 圖

中厚銅板PCB

PCB板銅厚單位的換算

就現(xiàn)在而言，PCB板的銅厚都是用oz來(lái)計(jì)算，1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g,，那么oz是什么意思呢？oz怎么換算成日常的厚度單位呢？下面就和大家一起來(lái)談?wù)撨@個(gè)。
oz是單位ounce的縮寫(xiě)，音譯為“盎司”，它是英制計(jì)量單位，作為重量單位時(shí)也稱為英兩。
重量單位：
1oz=28.35g(克） 1盎司=16打蘭（dram） 16盎司=1磅（pound）
換算方法介紹：
銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度
1平方英尺=929.0304平方厘米，銅密度=8.9kg/dm^3
設(shè)Copper厚為X，解方程：
X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um
所以1oz=34.287um

中厚銅板PCB的焊接方法

在工業(yè)如此發(fā)達(dá)的如今，銅的焊接方法有很多種，不同的銅產(chǎn)品焊接方法也存在差異。一般常用的方法有氣焊、手工碳弧焊、手工電弧焊和手工氬弧焊等四種方法，大型結(jié)構(gòu)也可采用自動(dòng)焊。現(xiàn)在我們就用紫銅和黃銅做為例子，簡(jiǎn)單說(shuō)明以上四種焊接方法的差異，希望可以幫助您加深對(duì)相關(guān)銅藝的了解。

（1）氣焊

1. 紫銅的氣焊 焊接紫銅（即一般所稱的工業(yè)純銅）最常用的是對(duì)接接頭。氣焊可采用焊絲，一種是含有脫氧元素的焊絲，如絲201、202；另一種是一般的紫銅絲和母材的切條，采用氣劑301作助熔劑。
2. 黃銅的氣焊 由于氣焊火焰的溫度低，焊接時(shí)黃銅中鋅的蒸發(fā)比采用電焊時(shí)少，所以在黃銅焊接中，氣焊是最常用的方法。 黃銅氣焊采用的焊絲有：絲221、絲222和絲224等，這些焊絲中含有硅、錫、鐵等元素，能夠防止和減少熔池中鋅的蒸發(fā)和燒損，有利于保證焊縫的性能和防止氣孔產(chǎn)生。氣焊黃銅常用的熔劑有固體粉末和氣體熔劑兩類(lèi)，氣體熔劑由硼酸甲脂及甲醇組成；熔劑如氣劑301。

（2）碳弧焊

1. 紫銅的碳弧焊碳弧焊使用的電極有碳精電極和石墨電極。紫銅碳弧焊所用的焊絲和氣焊時(shí)一樣，也可用母材剪條，可用氣焊紫銅的助熔劑，如氣劑301等。（
2. 黃銅碳弧焊黃銅碳弧焊時(shí)，根據(jù)母材的成分選用絲221、絲222、絲224等焊絲，也可用自制的黃銅焊絲施焊。焊接可以采用氣劑301等作熔劑。焊接應(yīng)短弧操作，這樣就可以減少鋅的蒸發(fā)和燒損。

（3）手工電弧焊

1. 紫銅的手工電弧焊采用紫銅焊條銅107，焊芯為紫銅（T2、T3）。電源應(yīng)采用直流反接。焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)用短弧，焊條不宜作橫向擺動(dòng)。焊條作往復(fù)的直線運(yùn)動(dòng)，可以改善焊縫的成形。長(zhǎng)焊縫應(yīng)采用逐步退焊法。焊接速度應(yīng)盡量快些。多層焊時(shí)，必須徹底清除層間的熔渣。焊接應(yīng)在通風(fēng)良好的場(chǎng)所進(jìn)行，以防止銅中毒現(xiàn)象。焊后應(yīng)用平頭錘敲擊焊縫 ，消除應(yīng)力和改善焊縫質(zhì)量。焊件厚度大于4毫米時(shí)，焊前必須預(yù)熱，預(yù)熱溫度一般在400~500℃左右。
2. 黃銅的手工電弧焊 焊接黃銅除了用銅227及銅237外，也可以采用自制的焊條。 采用直流電源正接法，焊條接負(fù)極。焊前焊件表面應(yīng)作仔細(xì)清理。坡口角度一般不應(yīng)小于60~70º，因?yàn)橐纳坪缚p成形，所以焊件要預(yù)熱150~250℃。

中厚銅板PCB的產(chǎn)品介紹

1. 產(chǎn)品類(lèi)型：?jiǎn)蚊?、雙面及多層印制線路板（ PCB ），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板。
2. 最大加工尺寸：?jiǎn)蚊姘?，雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm
3. 最高層數(shù)： 20層
4. 加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5. 基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6. 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。
7. 工藝能力：
   （ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM
   （ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
   （ 3 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
   （ 4 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
   （ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
   （ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
   （ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
   （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
   （ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
   （ 10 ）通斷測(cè)試：
8. 耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
9. 柔性板的耐繞曲性/耐化學(xué)性：完全符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)