• <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
    <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
      1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

        <th id="enxgz"></th>

        
        

        全球電子智能硬件智造平臺 - 無論多急,都能如期

        板子尺寸:

        ×

        數(shù)量:

        板子層數(shù):

        激光開孔PCB PCB激光打孔加工 捷多邦給您優(yōu)質(zhì)激光開孔PCB打樣服務(wù)

        激光開孔PCB

        激光開孔PCB 圖

        激光開孔

        電路板打孔的方式

        電路板打孔有幾種方式:小的孔徑一般是鉆孔的形式,有鉆孔機器。大點的沒有那么大鉆頭就用銑刀銑的(也叫撈孔)。非電鍍孔可以用沖床沖孔。 0.1MM以下 一般為鐳射孔,激光打孔

        網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例

        網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例;比例范圍是:寬厚比>1.5,當(dāng)網(wǎng)孔寬度比鋼網(wǎng)厚度大于1.5時,錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上。若L>5W,則考慮寬厚比;否則考慮面積比。以上為IPC-7525模板錫膏有效釋放的通用設(shè)計導(dǎo)則PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建注解:印錫漿鋼網(wǎng)的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料(錫膏)通過開孔轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。在印刷周期內(nèi),隨著刮刀在模板上走過,錫膏充滿模板的開孔。然后,在線路板和模板分開期間,錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地,所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放,并附著于光板的焊盤上,這樣才能形成完成的錫板。

        激光開孔的要求

        內(nèi)容:要打什么樣的孔,直接用機械層畫上就行了,廠家會按照機械層生產(chǎn)的 注:如果方孔的精度要求高的話,最好在直角折點處用焊盤添加一個小圓孔,要不生產(chǎn)出來的直角會是圓的,手上沒板子,手工畫了個效果圖湊合看一下吧,什么形狀的板子廠商一般都能生產(chǎn)。

        400-852-8880
        微信公眾號
        掃一掃,關(guān)注微信公眾號立即了解計價、生產(chǎn)進(jìn)度、訂單消息。

      2. <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
        <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
          1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

            <th id="enxgz"></th>

            
            
            九九色在线播放 | 尻屄视频在线免费观看 | 日成人AV | 亚洲v天堂 | 国产在线无码视频56CC中文字幕 |