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        軟板線路板 PCB柔性板 優(yōu)質(zhì)軟板柔性線路板訂購請找捷多邦

        柔性電路板

        柔性電路板又稱柔性電路板”,簡稱“軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,該類線路板主要是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
        FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。
        柔性印刷線路板分類有單面,雙面,多層板和剛?cè)嵝园逅姆N。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
        柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路、印刷電路、連接器以及多功能整合系統(tǒng),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍

        組成材料

        柔性印刷電路板主要由五部分組成:

        • 基板:常用材料為聚酰亞胺(PI)。
        • 銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。
        • 接著劑:一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。
        • 保護(hù)膜:表面絕緣用。常用材料為聚酰亞胺(PI)。
        • 補強:加強柔性印刷電路板的機械強度。

        柔性電路板分類簡介

        目前FPC有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。  

        單面柔性板

        單面柔性板是成本最低,當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其 具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

        雙面柔性板

        雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連 接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。  

        多層柔性板

        多層柔性板是將3層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時,應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。  

        傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园?/h3>

        傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园? 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件,剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話,選用雙面柔性板,并在其背面層壓上一層FR4增強材料,會更經(jīng)濟。  

        混合結(jié)構(gòu)的柔性電路

        混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板,導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì),使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì),從主板的三個不同方向伸出引線,每根引線由不同的金屬制成??点~合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下,是惟一可行的解決方法。   可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進(jìn)行評價,以達(dá)到最佳的性能價格比。

        柔性電路板優(yōu)缺點

        柔性電路板優(yōu)點

        1. 柔韌性較好,可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮 
        2. 散熱性能好,可利用F-PC縮小體積 
        3. 實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化

        柔性電路板缺點

        1. 工藝設(shè)計比較復(fù)雜、困難,客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化多樣,要求各不相同,不能達(dá)成穩(wěn)定的工藝  
        2. 返工的可能性低,特別在壓制、蝕刻、電鍍等  
        3. 檢查困難,線細(xì)、孔銅等給檢測帶來不便
        4. 不能單一承載較重的物品  
        5. 軟板較薄,容易產(chǎn)生折皺、卷曲、壓傷等  
        6. 產(chǎn)品的成本較高,主要還是靠進(jìn)口日本、美國、臺灣等地的原材料
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