什么是PCB

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，線路板，PCB線路板等是電子元器件的支撐體，是重要的電子部件，也是是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

什么是PCB樣板

PCB樣板即為成品的PCB線路板，然后焊接上元器件后的完整電路系統(tǒng)

一般在設(shè)計(jì)前期，設(shè)計(jì)端還有很多地方不完善，需要修改，所以會(huì)請(qǐng)PCB廠家?guī)兔ψ鍪止影澹壬a(chǎn)廠家確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題之后才會(huì)開(kāi)始下單需求，那時(shí)候PCB廠家就會(huì)開(kāi)模做了。
手工做樣，效率高，但欠缺準(zhǔn)確度，可能有些誤差會(huì)很大，而且有報(bào)廢的可能。開(kāi)模品的話基本沒(méi)有不良品出來(lái)

PCB樣板承認(rèn)規(guī)范

目的

為了確保PC板卡類PCB板來(lái)料品質(zhì)，給PC板卡類PCB樣板承認(rèn)提供依據(jù)。

參考文件

IPC-A-610C驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

檢驗(yàn)內(nèi)容

1. 板材要求： 板材類型：FR4
2. PCB板尺寸測(cè)試：測(cè)試方法：用卡尺、孔徑規(guī)、帶刻度尺放大鏡測(cè)量實(shí)物的長(zhǎng)、寬、厚、孔徑、PAD尺寸是否符合要求。
3. PCB板MARK點(diǎn)檢測(cè)：測(cè)試方法：MARK點(diǎn)要求圓形，MARK直徑為1mm，阻焊直徑為2.5mm，不可有毛邊、沾漆造成無(wú)法對(duì)位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移。
4. PAD拉力測(cè)試及其它要求： 測(cè)試方法：PCB板印刷錫膏——過(guò)回流焊（250±5ºC 5S）——烙鐵拖焊（380±10ºC；5S）——粘貼3M膠紙于PAD上——撕下PAD上的膠紙。PAD無(wú)脫落現(xiàn)象為OK ；PAD有脫落現(xiàn)象為NG。 2． PAD以GERBER為準(zhǔn)，PCB板廠商不得擅自修改，特別是BGA PAD和其它IC類PAD。
5. 金手指測(cè)試： 金手指尺寸： 1、金手指的導(dǎo)角角度：20-30º. 2、金手指的厚度：1.55mm-1.73mm. 3、金手指的導(dǎo)角深度：1.2-1.4mm. 4、金手指鍍金厚度：3-5um.(特殊客戶要求除外) 5、PCI-E、AGP PCI的U型槽寬度見(jiàn)附頁(yè).金手指外觀: 1、金手指不可有上錫現(xiàn)象. 2、金手指段不要蓋防焊油. 3、金手指不可有翹皮. 4、金手指無(wú)感刮傷寬度<0.3㎜；縱向無(wú)感刮傷長(zhǎng)度<10㎜；單面不超過(guò)3條. 5、金手指不可有臟污、氧化、發(fā)黑。 6、接觸區(qū)不可有缺口或凹陷.
6. 菲林與實(shí)物對(duì)比測(cè)試： 測(cè)試方法：把菲林與實(shí)物疊放在一起，目檢各PAD、絲印是否完全一致. 判定方法： 完全一致為OK,若有差異為NG.
7. 耐溫測(cè)試： 測(cè)試方法：PCB板經(jīng)過(guò)烤箱烘烤（120±5ºC 4H）——過(guò)回流爐（250±5ºC 5S）——過(guò)波峰爐（260±5ºC 5S）后，PCB板不起泡、字體不變色、不變形、金手指不發(fā)黑不上錫。