十年金屬基板生產(chǎn)經(jīng)驗
PRODUCTION EXPERIENCE
鋁基板 單雙層： 10*10cm
板厚： 1.0-1.2- 1.6mm
導(dǎo)熱系數(shù)： 1W
阻焊： 白油黑字
工藝： 常規(guī)工藝 噴錫
板材：
貝格斯、萊爾德、騰輝、聚鼎、
華正、清晰、博鈺、國紀(jì)等
導(dǎo)熱系數(shù)： 1系鋁 / 3系鋁 / 5系鋁 / 6系鋁等
雙面/多層夾芯鋁基/銅基（鋁/銅/鐵基）
METAL SUBSTRATE
熱電分離金屬基板
高性能金屬基板（高導(dǎo)熱高耐壓）
常規(guī)導(dǎo)熱0.5-2W、高導(dǎo)熱3-5W、超導(dǎo)6-12W
熱電分離金屬基板
熱電分離金屬基板
單面熱電分離鋁基、雙面熱電分離銅基/雙面熱電分離銅鋁混合基、雙面熱電分離銅鋁混合基
混壓金屬基板
混壓金屬基板
單/雙層混壓工藝、多層混壓工藝（4-8層）
雙面夾芯鋁基、雙面夾芯銅基、多層夾芯鋁基、多層 夾芯銅基
雙面夾芯鋁基、雙面夾芯銅基、多層夾芯鋁基、
多層夾芯銅基
高厚銅板
高厚銅板
內(nèi)層最厚可做到8OZ，外層最厚可做到20OZ。
我們的優(yōu)勢
OUR ADVANTAGES
甄選
優(yōu)質(zhì)原材料
嚴(yán)格檢測捍衛(wèi)品質(zhì)第一關(guān)
10年
高導(dǎo)金屬基板生產(chǎn)經(jīng)驗
設(shè)備齊全
鐳射/激光鉆孔、LDI曝光機(jī)、真空蝕刻機(jī)、激光成型、 多層板熱壓機(jī)、在線AOI光學(xué)檢測、四線（低阻）測試機(jī)、真空樹脂塞孔。
完善的質(zhì)量管控體系
采用無鉛、無鹵等環(huán)保材料，產(chǎn)品全部采用多重測試， AOI光學(xué)掃描、飛針測試、（四線）低阻測試。
生產(chǎn)能力
PRODUCTION CAPACITY
- 層數(shù)
- 1-8層
- 產(chǎn)品類型
- 鋁基板/銅基板/熱電分離/
- 夾芯板/混壓板
- 成品板厚
- 0.4—6.0mm
- 導(dǎo)熱系數(shù)
- 0.5—12W/m.K
- (常規(guī) Normal)
- 175/380W/m.K
- (熱電分離 TES)
- 擊穿電壓
- 2.0—4.0KV
- 銅箔厚度
- 0.5oz—6oz
- 阻燃等級
- 94V0
- CTI
- 250-600V
- 表面處理
- 無鉛噴錫、有鉛噴錫、
- 沉金、OSP等
- 成型方式
- 激光切割：±0.05mm
- 鑼板成型：±0.15mm
- 最小孔徑
- 0.80mm （混壓min0.30mm）
- 最大/最小成品尺寸
- 最大尺寸：
- 1170mmX427mm
- 最小尺寸：
- 10mmX10mm
- 符合認(rèn)證
-
IPC-6012 Class2IATF 16949
-
IPC-6012 Class3ISO 13485
產(chǎn)品展示
PRODUCT DISPLAY
- 制程能力
-
鋁基板：1-8層
-
鋁型號：1050/3003/5052/6061
-
板厚：≤6.0MM
-
導(dǎo)熱：1-5W
-
應(yīng)用領(lǐng)域：新能源，工控
- 制程能力
-
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM（銅厚2.0-20OZ）
-
機(jī)械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ） 縱橫比：≦12:1
-
表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
-
板材類型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
-
應(yīng)用領(lǐng)域：計算機(jī)、家電、通訊電子、電力電子、 醫(yī)療、新能源汽車
- 制程能力
-
最小線寬/線距：4/4MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.4-3.2MM
-
凸臺與板面落差公差：±0.025MM
-
表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
-
板材類型：銅基、鋁基
-
應(yīng)用領(lǐng)域：新能源汽車、工業(yè)設(shè)備、汽車等散熱領(lǐng)域
- 制程能力
-
最小線寬/線距：4/4MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.4-3.2MM
-
凸臺與板面落差公差：±0.025MM
-
表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
-
板材類型：銅基、鋁基
-
應(yīng)用領(lǐng)域：新能源汽車、工業(yè)設(shè)備、汽車等散熱領(lǐng)域
- 制程能力
-
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM
-
機(jī)械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ） 縱橫比：≦12:1
-
激光最小孔徑：0.075-0.15MM（縱橫比：≦1:1）
-
表面處理類型：沉金、沉銀+電金、OSP
-
板材類型：FR-4、高速/高頻、M4、M6、M7、T2、T3
-
應(yīng)用領(lǐng)域：計算機(jī)、家電、通訊電子產(chǎn)品、醫(yī)療
- 制程能力
-
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.38-2.0MM
-
機(jī)械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ)縱橫比：≦12:1
-
表面處理類型：沉金、沉銀、沉錫、OSP、電金、鎳鈀金
-
板材類型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
-
應(yīng)用領(lǐng)域：計算機(jī)、家電、通訊電子、電力電子、醫(yī)療、新能源汽車
- 制程能力
-
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM
-
機(jī)械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ)縱橫比：≦12:1
-
表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴 錫、電金
-
板材類型：FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、 T2、T3
-
應(yīng)用領(lǐng)域：新能源汽車、摩托車、計算機(jī)、家電、通 訊電子、電力電子
設(shè)備展示
EQUIPMENT DISPLAY
應(yīng)用領(lǐng)域
APPLICATION AREA
電子設(shè)備
通訊設(shè)備
汽車電子
航空航天
新能源汽車
商業(yè)照明
24H服務(wù)熱線: 
