高TG線路板 圖 

高TG線路板

高TG線路板的含義:

目前各企業(yè)和個人對高TG線路板的需求越來越高，現(xiàn)在就為大家介紹一下什么是高TG線路板。

高Tg指的是高耐熱性。一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。 隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，因此，在眾多的無鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應用。
也許上面的介紹大家覺得太亂不太懂，為了讓大家更好的理解高TG電路板，我們可以這樣分點來理解：

1. 基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點即熔點
2. Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會 影響后工序機械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時電性特性
3. Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降
4. 一般Tg的板材為130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。

我們生產(chǎn)的產(chǎn)品有：高精度雙面PCB線路板、炭油灌孔PCB線路板，、高Tg PCB線路板 厚銅PCB線路板、平面繞組板、混合介質(zhì)板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。這些產(chǎn)品都廣泛運用于生活的各個角落。

我公司一直都全新全意為客戶提供專業(yè)的PCB加工、設計、制作服務；先進的印制板專用生產(chǎn)設備和檢測儀器；過硬的技術也確保了生產(chǎn)方便的各種可能出現(xiàn)的問題都能很好的解決

高TG線路板的工藝能力：

1. 層數(shù): 2--14
2. 最大加工面積：  640mm*1100mm
3. 銅厚: 0.5OZ-13OZ
4. 板厚：  雙層板：0.2mm--6.0mm
5. 4 層板: 0.4mm-8.0mm  6 層板: 0.8mm-8.0mm
6. 8 層板: 1.0mm-8.0mm  10層板: 1.2mm-8.0mm
7. 12層板: 1.5mm-8.0mm  14層板: 1.5mm-8.0mm
8. 16層板: 1.6mm-8.0mm  18層板: 2.2mm-8.0mm
9. 20層板: 2.4mm-8.0mm
10. 最小線寬/間距： 3mil/3mil
11. 成品最小孔徑：  0.15mm
12. 可加工最大厚徑比： 12:1
13. 阻抗控制： +/-10%
14. 表面處理： 噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化
15. 常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
16. 特殊工藝： 埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板.