浸焊

浸焊是很多應(yīng)用在插件技術(shù)及SMT紅膠面，運(yùn)用手藝或機(jī)器，把很多的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫的一種多點(diǎn)焊接辦法。

浸焊的介紹

浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完結(jié)很多焊點(diǎn)焊接的辦法。
一、手藝浸焊
手藝浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完結(jié)浸錫的辦法，其操作進(jìn)程如下：

1. 加熱使錫爐中的錫溫操控在250-280℃；之間；
2. 在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；
3. 用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤(pán)外表與PCB板觸摸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時(shí)刻約3～5秒；
4. 以PCB板與錫面成5～10℃的視點(diǎn)使PCB脫離錫面，稍微冷卻后查看焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只要單個(gè)不良焊點(diǎn)的板，可用手藝補(bǔ)焊。注意常常刮 去錫爐外表的錫渣，堅(jiān)持杰出的焊接狀況，防止因錫渣的發(fā)生而影響PCB的潔凈度及清潔疑問(wèn)。

手藝浸焊的特色為：設(shè)備簡(jiǎn)略、投入少，但功率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易呈現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難獲得杰出的作用。

二、機(jī)器浸焊
機(jī)器浸焊是用機(jī)器替代手藝夾具夾住插裝好的PCB進(jìn)行浸焊的辦法。當(dāng)所焊接的電路板面積大，元件多，無(wú)法靠手藝夾具夾住浸焊時(shí)，可選用機(jī)器浸焊。
機(jī)器浸焊的進(jìn)程為：線路板在浸焊機(jī)內(nèi)運(yùn)行至錫爐上方時(shí)，錫爐作上下運(yùn)動(dòng)或PCB作上下運(yùn)動(dòng)，使PCB浸入錫爐焊料內(nèi)，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時(shí)刻3～5秒，然后PCB脫離浸錫位出浸錫機(jī)，完結(jié)焊接。 該辦法首要用于電視機(jī)主板等面積較大的電路板焊接，以此替代高波峰機(jī)，削減錫渣量，而且板面受熱均勻，變形相對(duì)較小。

手浸型錫爐

手浸型錫爐在運(yùn)用進(jìn)程中，若是不注意保護(hù)或錯(cuò)誤操作易構(gòu)成冷焊、短路、假焊等各種疑問(wèn)。在此就手浸型錫爐常見(jiàn)疑問(wèn)及相應(yīng)對(duì)策簡(jiǎn)述如下：
一、助焊劑的正確運(yùn)用。
助焊劑的質(zhì)量好壞往往會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。別的，助焊劑的活性與濃度對(duì)焊接也會(huì)發(fā)生必定的影響。假使助焊劑的活性太強(qiáng)或濃度太高，不光構(gòu)成了助焊劑的糟蹋，在PCB板第一次過(guò)錫時(shí)，會(huì)構(gòu)成零件腳上焊錫殘留過(guò)多，同樣會(huì)構(gòu)成焊錫的糟蹋。若助焊劑分配的太稀，會(huì)使機(jī)板吃錫欠好及焊接不良等狀況發(fā)生。分配助焊劑時(shí)，通常先用助焊劑原樣去試，然后逐步增加稀釋劑，直至再增加稀釋劑焊接作用會(huì)變差時(shí)，再稍稍增加稀釋劑，然后再試直至作用最佳時(shí)停止，這時(shí)用比重計(jì)測(cè)其比重，今后分配時(shí)可掌握此值即可；別的，助焊劑在剛倒入助焊槽運(yùn)用時(shí)，可不增加稀釋劑，待作業(yè)一段時(shí)刻其濃度略為升高時(shí)，再增加稀釋劑分配。在作業(yè)進(jìn)程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易構(gòu)成助焊劑中稀釋劑的蒸發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)常常丈量助焊劑的比重，并當(dāng)令增加稀釋劑分配。
二、PCB板浸入助焊劑時(shí)不行太多，盡量防止PCB板板面觸及助焊劑。
正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。由于助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。若是浸及助焊劑過(guò)多，不光會(huì)構(gòu)成錫液上助焊劑對(duì)有殘留塵垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)構(gòu)成PCB板反正面都有很多助焊劑殘留。若是助焊劑的抗阻功能不行或遇濕潤(rùn)環(huán)境及易構(gòu)成導(dǎo)電表象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
三、浸錫時(shí)應(yīng)注意操作姿態(tài)。
盡量防止將PCB板筆直浸入錫液，當(dāng)PCB板筆直浸入錫面時(shí)，易構(gòu)成“浮件”發(fā)生。別的簡(jiǎn)略發(fā)生“錫爆”（細(xì)微時(shí)會(huì)有“撲”“撲”的聲響，嚴(yán)峻的會(huì)有錫液濺起。首要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密布時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱敏捷脹大。然后發(fā)生錫爆表象）。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液外表呈30ο斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液觸摸時(shí),漸漸向前推進(jìn)PCB板，使PCB板與液面呈筆直狀況，然后以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達(dá)股動(dòng)，不斷將錫液經(jīng)過(guò)兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，構(gòu)成波峰。
這樣使錫鉛合金一直處于杰出的作業(yè)狀況。而手動(dòng)型錫爐屬靜態(tài)錫爐，由于錫鉛的比重不相同。長(zhǎng)時(shí)刻的液態(tài)靜置會(huì)使錫鉛別離，影響焊接作用。所以主張客戶在運(yùn)用進(jìn)程中應(yīng)常常攪動(dòng)錫液（約每?jī)蓚€(gè)小時(shí)左右攪動(dòng)一次即可）。這樣會(huì)使錫鉛合金充沛交融，保證焊接作用。
別的，在很多增加錫條時(shí)，錫液的部分溫度會(huì)降低，應(yīng)暫停作業(yè)。等錫爐溫度回復(fù)正常后開(kāi)端作業(yè)。最佳能有溫度計(jì)直接丈量錫液的溫度。由于有些錫爐長(zhǎng)期運(yùn)用已逐步老化。

浸焊機(jī)

浸焊機(jī) 圖

浸焊機(jī)的含義

浸焊機(jī)，是這些年從錫爐和波峰焊之間衍生出來(lái)的一種新的線路板焊接出產(chǎn)設(shè)備。功能上相似波峰焊，具有噴霧、預(yù)熱、焊接、冷卻等功能；焊接辦法上相似錫爐手藝浸焊，所不相同的是選用機(jī)械手來(lái)趕緊線路板。

浸焊機(jī)的特點(diǎn)：

1. 合適長(zhǎng)插、短插元器件及單面線路板、雙面線路板或多層線路板的焊錫。
2. 合適不相同基板、助焊劑、焊錫以及不相同產(chǎn)值的需求，焊點(diǎn)豐滿、潤(rùn)滑、牢靠，虛焊少。
3. 焊錫質(zhì)量與波峰焊相同豐滿、潤(rùn)滑、牢靠，無(wú)虛焊、錫橋、空焊、冷焊、假焊、焊點(diǎn)抗震抗裂功能好。
4. 浸焊機(jī)機(jī)能與手動(dòng)或主動(dòng)流水線相駁接，每次焊錫時(shí)刻僅12秒，八小時(shí)可焊960-6720塊。
5. 具有助焊劑密閉主動(dòng)液位操控系統(tǒng)，保證噴霧器噴霧作用杰出，防止同類(lèi)機(jī)型頻頻人工補(bǔ)液的繁瑣。
6. 合作高密微孔助焊劑噴霧組件能習(xí)氣各種功能助焊劑運(yùn)用 ,涂敷薄而均勻, 用量少。
7. 噴霧可由按鈕或許腳踏開(kāi)關(guān)操控，以習(xí)氣不相同操作習(xí)氣、便利有用。
8. 高效預(yù)熱烘干，加快線路板助焊劑的蒸發(fā)和分子活化,充沛發(fā)揮助焊劑功能。
9. 溫度由微電腦PID溫控儀智能操控，實(shí)時(shí)顯現(xiàn)設(shè)定溫度與實(shí)踐溫度，溫控規(guī)模：常溫-600℃，精度高、智能溫度糾正等特色。
10. 卸板、冷卻一次完結(jié)，冷卻區(qū)由超靜風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫冷卻。
11. 內(nèi)部配有排風(fēng)設(shè)備，可有用掃除焊接進(jìn)程中發(fā)生的有害氣體。
12. 配有錫渣搜集槽，既便利整齊，也可回收錫渣二次復(fù)原節(jié)省本錢(qián)。
13. 充沛運(yùn)用機(jī)器內(nèi)部空間，具有兩個(gè)大容量工具柜，有用便利。
14. 全套設(shè)備裝置、調(diào)試、保護(hù)簡(jiǎn)潔，僅需一人操作。

有了浸焊機(jī)，當(dāng)然也有全自動(dòng)浸焊機(jī)和半自動(dòng)浸焊機(jī) 這里就不一一介紹了，有了這些機(jī)器，使得人的工作效率更高，這對(duì)于線路板廠商來(lái)說(shuō)，也是極好的一件事情。