整板電鍍鎳金 圖

整板電鍍鎳金

為什么電鍍鎳金板不上錫

電鍍鎳金板不上錫的原因有很多，主要可以從以下幾方面來(lái)講：

1. 電鍍前處理:酸性除油，因?yàn)橛袝r(shí)候氣溫較低，可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不凈，可以調(diào)整除油劑濃度/溫度，另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性；
2. 鍍鎳問(wèn)題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重，建議低電流電解或碳芯過(guò)濾;PH值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整ok；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，環(huán)保錫絲檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時(shí)間，必要時(shí)可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低/過(guò)高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；環(huán)保錫絲此外，氯化鎳的含量對(duì)鎳層可焊性也有點(diǎn)影響，注意調(diào)整至最佳值，過(guò)高應(yīng)力大，過(guò)低度層孔隙率高；
3. 金層假鍍，鎳層水洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或氧化鈍化，注意加強(qiáng)水洗時(shí)間控制，此處多用熱純水；
4. 后處理不良；水洗后應(yīng)及時(shí)烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)；
5. 其他的還要注意所有化學(xué)處理，清洗用的水的水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高得多！一般來(lái)說(shuō)自來(lái)水，循環(huán)再生水/井水都是不能用的，因?yàn)樗杏捕仁呛芨叩摹?br />

簡(jiǎn)單的電鍍鎳金工藝介紹

1、作用與特性印制線路板上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。
我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

2、氨基磺酸鎳（氨鎳） 氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。因?yàn)樗腻儗拥膽?yīng)力低，所以他得到了非常廣泛的應(yīng)用，但是氨基磺酸鎳的穩(wěn)定性不這么好，所以他的成本會(huì)相當(dāng)來(lái)說(shuō)高一些。

如何提升電鍍鎳金的均勻性

一般來(lái)說(shuō)，我們對(duì)于PH低，溫度高，電流密度較高，還有添加劑都會(huì)對(duì)均勻性提示有幫助，不過(guò)值得注意的是，這些都是有操作范圍的，PH如果太低容易析出氫氣，導(dǎo)致出現(xiàn)針孔 這時(shí)候一般要靠添加濕潤(rùn)劑解決溫度以及電流密度的提高，這樣就有可能會(huì)影響表面的光度應(yīng)該你們的操作指導(dǎo)有操作范圍。