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        PCB覆銅板 覆銅板分類等級 常見的PCB覆銅板分類等級分析

        覆銅板

        覆銅板又名基材 。是一種將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的板狀材料經(jīng)熱壓而成的板狀材料,所以也可以把它叫做覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層線路板生產(chǎn)時,也叫芯板(CORE)

        常見覆銅板等級


        FR-4 A1級覆銅板

        此等級的覆銅板質(zhì)量是世界一流水平。 應(yīng)用廣泛,主要用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。各項技術(shù)性能指標(biāo)全部滿足上述電子產(chǎn)品的需要。也是上述電子產(chǎn)品制造的首選

        FR-4 A2級覆銅板

        此等級覆銅板有很好的價格性能比,應(yīng)用廣泛,主要用于普通電腦、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此等級系列覆銅板,各項性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。能使客戶有效地提高競爭力。

        FR-4 A3級覆銅板

        此級覆銅板特點在于性能滿足要求的前提下,價格極具競爭優(yōu)勢。 是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具,計算器,游戲機等)開發(fā)生FR-4產(chǎn)品。

        FR-4 AB1級覆銅板

        此等級覆銅板屬于中低檔產(chǎn)品。但各項性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要,開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR-4產(chǎn)品。其價格最具競爭性,性能價格比也相當(dāng)出色。

        FR-4 AB2級覆銅板

        此等級覆銅板屬于低檔產(chǎn)品。但各項性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要,開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR-4產(chǎn)品。其價格最具競爭性,性能價格比也比較好。

        FR-4 AB3級覆銅板

        此等級覆銅板屬于低檔產(chǎn)品。各項性能指標(biāo)能滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要,開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR-4產(chǎn)品。其穩(wěn)定性比AB2級板材稍差些,價格低廉而實惠。

        FR-4 B級覆銅板

        此等級覆銅板屬于次級品板材,各項性能指標(biāo)可以滿足要求不高的電子產(chǎn)品需要,只適合制作線距、線寬、孔間距及孔徑要求不高的普通雙面PCB FR-4產(chǎn)品,價格最為低廉。

        覆銅板分類

        覆銅板的分類方式有很多,根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn),不同的要求以及不同的材質(zhì),可以分為剛性覆銅板、撓性覆銅板、有機樹脂類覆銅板、陶瓷基覆銅板……等等

        下面為大家介紹幾種常見的覆銅板分類方法

        按覆銅板的機械剛性,可分為:剛性覆銅板和撓性覆銅板

        通常撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯薄膜上覆以銅箔。其成品很柔軟,具有優(yōu)異的耐折性,近年,帶載式半導(dǎo)體封裝器件的發(fā)展,為配合所需的有機樹脂帶狀封裝基體的需要,還出現(xiàn)了環(huán)氧玻纖基薄型覆銅箔帶的產(chǎn)品。

        按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)分類

        可分為:有機樹脂類覆銅板、陶瓷基覆銅板、金屬基(芯)覆銅板。 

        按覆銅板的厚度可分為:常規(guī)板和薄型板 

        一般將厚度(不含銅箔厚度)小于0.8mm的覆銅板,稱為薄板(IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm),環(huán)氧玻纖布基的0.8mm以下薄型板可適于沖孔加工,0.8mm及0.8mm以下的玻纖基覆銅板可作為多層印制電路板制作用的內(nèi)芯板。 

        按增強材料劃分

        一般使用某種增強材料,就將覆銅板稱為某材料基板。常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類:玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板。另外,特殊增強材料構(gòu)成的覆銅板還有:芳香聚酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維布基覆銅板等。對纖維增強材料而言,有無機纖維增強材料和有機纖維增強材料之分。在近年發(fā)展起來的CO2激光蝕孔加工PCB中,有機纖維增強材料(如:芳香聚酰胺纖維增強材料),由于對紅外光吸收能力強,而更有利于這種激光鉆孔加工。常見的無機纖維增強材料有:E型玻纖布和E型玻纖紙(又稱玻纖無紡布、玻璃紙、玻璃氈)。
        所謂復(fù)合基覆銅板,主要是指絕緣層表面層和芯部采用了兩種增強材料組成的覆銅板,在復(fù)合基覆銅板中,最常見的是CEM-1和CEM-3兩大類型覆銅板。

        按照采用的絕緣樹脂劃分

        最常見的主體樹脂有:酚醛樹脂,環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚苯醚樹脂(PPE或PPO)、聚酯樹脂(PET)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PRFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)等。 由上述絕緣樹脂的名字就可以看出,一般將主體樹脂使用某種樹脂,就將該覆銅板稱為某樹脂板。

        按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)阻燃等級劃分有非阻燃型和阻燃型覆銅板

        一般將按UL標(biāo)準(zhǔn)檢測達到阻燃HB級的覆銅板,稱為非阻燃類板(俗稱:HB板),將達到阻燃V0級的覆銅板,稱為阻燃類板(俗稱:V0板),這種“HB板”,“V0”板之稱,在我國對紙基板分類稱謂,十分流行。

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