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在2024年德國慕尼黑電子元器件博覽會（electronica）期間，我們在C6館314展位，展示了在高精度HDI板、陶瓷基板、高頻高速板、汽車級電路板以及醫(yī)療級線路板等領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。

展會期間，由我司總經(jīng)理率領(lǐng)資深技術(shù)專家和營銷精英組成的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，與來自世界各地的客戶進(jìn)行了深入而熱烈的交流。我們不僅分享了產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)和市場應(yīng)用，還積極探討了合作機(jī)會和未來發(fā)展策略?？蛻魝儗ξ覀兊漠a(chǎn)品表現(xiàn)出了濃厚興趣，對我們的工藝能力和研發(fā)實(shí)力以及平臺模式贊不絕口，對官網(wǎng)下單流程的便捷性以及產(chǎn)品的快速交期能力也表示了高度認(rèn)可。

本次慕尼黑電子展是我們與全球合作伙伴加深友誼、共謀發(fā)展的橋梁，我們深感榮幸，也倍加珍惜這次與全球同行共聚一堂的機(jī)會。通過與各界同仁的交流與碰撞，我們更加堅(jiān)信，只要持續(xù)努力、勇于創(chuàng)新，捷多邦定能在全球電子產(chǎn)業(yè)中綻放更加耀眼的光芒，為推動行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)出我們的一份力量。

在此，我們衷心感謝所有在展會期間給予支持和關(guān)注的行業(yè)同仁和合作伙伴。未來，我們期待與更多合作伙伴攜手共進(jìn)，共創(chuàng)美好未來，共同繪制一個(gè)更加美好的電子產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖！