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信號層(SignalLayers) AltiumDesigner軟件最多可提供32個信號層，包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實現(xiàn)互相連接。
1、頂層信號層(TopLayer) 也稱零件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。
2、底層信號層(BottomLayer) 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。
3、中間信號層(Mid-Layers) 最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。
內部電源層(InternalPlanes) 通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現(xiàn)。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。
絲印層(SilkscreenLayers) 一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
1、頂層絲印層(TopOverlay) 用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。
2、底層絲印層(BottomOverlay) 與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。
鉆孔層（Drill Layers） 鉆孔層包括鉆孔（NC文件層），孔徑圖（Drawing Map），點位圖。其中鉆孔NC文件層用來說明鉆孔的大小屬性，孔徑圖是以圖形的方式表明鉆孔的大小、位置、屬性，而點位圖僅標明鉆孔的中心點位置，沒有大小和屬性。
機械層(MechanicalLayers) 機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。
Mechanical1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層; Mechanical2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息; Mechanical13&Mechanical15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示; Mechanical16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。
遮蔽層(MaskLayers) AltiumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類型的遮蔽層(MaskLayers)，在其中分別有頂層和底層兩層。
輔助層 部分設計因表面處理不同，需設計其它層加以輔助制造，比如碳墨層、阻焊CUT層、選化層等。